天瑞電鍍層厚度測試儀

更新時間：2020-04-13

簡要描述：

天瑞電鍍層厚度測試儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

產品介紹

Thick 8000 電鍍層厚度測試儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

天瑞電鍍層厚度測試儀性能優勢

精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
*的圖像識別
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果

天瑞電鍍層厚度測試儀技術指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度 15℃～30℃

測試實例

在保證計數率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測試穩定性、降低檢測限。

Thick 8000電鍍層厚度測試儀檢測譜圖

某國外儀器檢測譜圖

11次測量結果（Au-Cu)的穩定性數據對比如下：

次數	Thick8000	行業內其他儀器
1	0.042	0.0481
2	0.043	0.0459
3	0.043	0.0461
4	0.0412	0.0432
5	0.0429	0.0458
6	0.0436	0.0458
7	0.0427	0.0483
8	0.0425	0.045
9	0.0416	0.0455
10	0.0432	0.0485
11	0.0422	0.043
平均值	0.0425	0.0459
標準偏差	0.0007	0.0019
相對標準偏差	1.70%	4.03%
極差	0.0024	0.0055

Thick800A 電鍍層厚度測試儀

1、儀器概述

鍍層膜厚是電鍍產品的重要技術指標，關系到產品的質量以及生產成本。 Thick800A鍍層測厚儀是天瑞集多年的經驗，專門研發用于鍍層行業的一款膜厚測試儀器，配備移動平臺，可全自動軟件操作，并進行多點測試，檢測結果更加精準。

2、性能優勢

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
小φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

3、技術指標

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層
一次可同時分析多達五層鍍層
薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回收程序
*工作穩定性高
度適應范圍為15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg